Placa de baza Gigabyte X670E AORUS MASTER, Socket AM5

Placa de baza Gigabyte X670E AORUS MASTER, Socket AM5

Detalii Placa de baza Gigabyte X670E

evomag.ro
Vânzător
evomag.ro
Pret
2126.99 Lei 2224.99 Lei
Categorie (vânzător)
Placi de baza
Marca
GIGABYTE

Produs actualizat în urmă cu 1 zi
Descriere YEO:

Placa de baza Gigabyte X670E - Disponibil la evomag.ro

Pe YEO găsești Placa de baza Gigabyte X670E de la GIGABYTE, în categoria Placi de baza.

Indiferent de nevoile tale, Placa de baza Gigabyte X670E AORUS MASTER, Socket AM5 din categoria Placi de baza îți poate aduce un echilibru perfect între calitate și preț, cu avantaje practice și moderne.

Preț: 2126.99 Lei

Caracteristicile produsului Placa de baza Gigabyte X670E

  • Brand: GIGABYTE
  • Categoria: Placi de baza
  • Magazin: evomag.ro
  • Ultima actualizare: 15-03-2025 01:47:23

Comandă Placa de baza Gigabyte X670E Online, Simplu și Rapid

Prin intermediul platformei YEO, poți comanda Placa de baza Gigabyte X670E de la evomag.ro rapid și în siguranță. Bucură-te de o experiență de cumpărături online optimizată și descoperă cele mai bune oferte actualizate constant.


Descriere magazin:
Placa de baza Gigabyte X670E AORUS MASTER, Socket AM5  PERFORMANTE DE NEEGALATOdata cu evolutia rapida a schimbarilor tehnologice, GIGABYTE urmeaza cele mai recente tendinte si ofera clientilor caracteristici avansate si cele mai recente tehnologii. Placile de baza GIGABYTE vin cu solutii de alimentare imbunatatite, cele mai recente standarde de stocare si conectivitate remarcabila pentru a permite optimizarea performantelor pentru nevoile de gaming. Pentru a asigura performante maxime de Turbo Boost si overclocking pentru noua generatie de procesoare AMD, seria de placi de baza GIGABYTE AORUS echipeaza cel mai bun design VRM construit vreodata cu componente de cea mai buna calitate. Conector M.2 PCIe 5.0 x4 Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 x4Primul slot PCIe 5.0 x4 M.2 suporta cel mai recent factor de forma M.2 25110. Conectori PCIe 5.0 M.2 intariti cu ecranare metalica pentru a oferi o rezistenta mai mare.  Deblocarea tensiunii DDR5   Traseu de memorie ecranatToate rutele de memorie se afla sub stratul interior al PCB-ului, ecranat de un strat mare de masa pentru a proteja de interferentele externe.  Suport dublu EXPO si XMPGIGABYTE AM5 MB suporta atat modulele de memorie pentru overclocking AMD EXPO, cat si Intel XMP, pentru o compatibilitate maxima. MB va detecta automat ambele profile in format SPD, iar utilizatorii pot alege sa activeze unul dintre profile din meniul BIOS si sa atinga cu usurinta performanta de overclock a memoriei.  DDR5 Auto BoosterCresteti automat frecventa DDR5 nativa la 5000MHz in timp ce sistemul este supus unei incarcari intense, cu un singur clic.  Profilul utilizatorului EXPO si XMP 3.0Definiti si creati propriul profil SPD in modulele de memorie Native, EXPO si XMP 3.0. Un profil definit de utilizator poate fi salvat, incarcat fie local, fie de pe/pe un dispozitiv de stocare extern.- Un profil SPD gol poate fi definit de utilizatori si poate fi transportat la urmatorul computer- Simulare rapida a performantei memoriei pe baza parametrilor de ceas si de sincronizare introdusi de utilizator- Functie de salvare si incarcare a profilului pentru a partaja online parametrii de memorie DESIGN TERMIC REMARCABILPerformanta netulburata a placilor de baza GIGABYTE este garantata de un design termic inovator si optimizat pentru a asigura cea mai buna stabilitate a procesorului, a chipsetului si a SSD-ului, precum si temperaturi scazute in conditii de incarcare completa a aplicatiilor si a jocurilor. DESIGN TERMIC Fin Array Heatsink acoperit cu nanocarbon Pe masura ce procesoarele devin tot mai puternice, modulele VRM se incalzesc tot mai mult in conditii de performanta foarte ridicata. Fiind primii care au adoptat in industrie utilizarea nano-carbonului ca material de acoperire pentru a imbunatati radiatia termica, acceleram disiparea caldurii. Nanocarbonul este acoperit pe radiator prin aderenta electrostatica. Materialul de acoperire acopera intregul radiator cu aripioare cu o grosime de 200μm. In acest fel, caldura este disipata mai rapid. Testele arata o racire cu 10% mai scazuta cu ajutorul acoperirii cu NanoCarbon.  M.2 Thermal Guard IIIM.2 Thermal Guard III a fost construit cu o suprafata de disipare a caldurii optimizata de 9X pentru a preveni gatuirea si gatul de gatuire pe care il pot provoca SSD-urile PCIe 5.0 M.2 de mare viteza/ capacitate mare, in special in conditii de sarcina de lucru intensa.Designul special al canelurilor radiatorului in directia CPU imbunatateste si mai mult fluxul de aer din sasiu si optimizeaza eficienta convectiei caldurii.  Smart Fan 6Smart Fan 6 contine mai multe caracteristici unice de racire care asigura mentinerea performantei PC-ului de jocuri, ramanand in acelasi timp rece si silentios. Multiplele headers pentru ventilatoare pot sustine ventilatorul si pompa PWM/DC, iar utilizatorii pot defini cu usurinta fiecare curba a ventilatorului pe baza diferitilor senzori de temperatura de pe bord prin intermediul unei interfete de utilizator intuitive.&

Placa de baza Gigabyte X670E AORUS MASTER, Socket AM5 - 0 | YEO

Produse asemănătoare

Produse marca GIGABYTE