Descriere
:
Cumpara cupio thick bonding cupio de calitate.
Pe yeo poti sa gasesti cel mai bun pret pentru cupio thick bonding cupio
Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting! Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala.
Caracteristici: - se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder); - vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale; - se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei; - manichiuri fara aer.
Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting! Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala
Uneori, aceste descrieri pot contine inadvertente. De asemenea, imaginea este informativa si poate contine accesorii neincluse in pachetele standard.
