WSZECHSTRONNE ZASTOSOWANIE Podkładki termiczne EK720 opracowano pod kątem odprowadzania ciepła z mikroczipów, do rozpraszania przez radiator.
Zastępuje zużywające się i niskiej jakości interfejsy w celu zwiększenia wydajności cieplnej podzespołów mikroukładów w laptopach, kartach graficznych, konsolach do gier i innych urządzeniach elektronicznych.
Kolor: Szary
Grubość: 1.5 mm
Temperatura pracy: Od -40°
C do 200°
C
Przewodność cieplna: 6 W/mK
Liczba termopadów: 1
Wymiary: 100 x 50 mm
Gęstość: 3.4 g/cm3
Seria: EK720.
Podkładki są dostępne w różnych rozmiarach, w zależności od ich grubości.
Niewielka grubość podkładki 0,50 mm sprawia, że jest ona doskonałą alternatywą dla folii przewodzącej ciepło.
DOSTĘ
PNE W R&
Oacute;Ż
NYM STOPNIU WYTRZYMAŁ
OŚ
CI I W R&
Oacute;Ż
NYCH ROZMIARACH Nasze podkładki termoprzewodzące są dostępne w następujących grubościach: 0,50 mm, 1,00 mm, 1,50 mm i 2,00 mm.
ZNAJDŹ
SW&
Oacute
J ROZMIAR Wysokiej wydajności podkładka termiczna EK720 dostępna jest w różnych rozmiarach i grubościach, spełniających wymagania do różnych zastosowań.
Odśwież wydajność termiczną laptopa, procesora graficznego lub dowolnego urządzenia elektronicznego z wbudowanymi obwodami wymagającymi dodatkowego rozproszenia ciepła.
BEZPIECZNA OBSŁ
UGA I Ł
ATWOŚĆ
UŻ
YTKOWANIA Podkładka EK720 nie przewodzi elektryczności w celu jej bezpiecznego użytkowania w sąsiedztwie podzespołów elektronicznych.
To sprawia, że jest niezwykle wygodna i łatwa w montażu na płytkach PCB w czułych obwodach.
O wartości znamionowej rzędu 6 W/mK, określonej w znormalizowanych testach, w porównaniu z produktami konkurencji o niepewnej metodologii.
WYDAJNA I SKUTECZNA W celu osiągnięcia najwyższej trwałości EK720 używa się najwyższej jakości materiału termicznego o wysokiej przewodności termicznej.
Giętka powierzchnia styku podkładki wypełnia wszystkie kieszenie i szczeliny pomiędzy powierzchniami styku, idealnie się do nich dopasowując.
WSZECHSTRONNE ZASTOSOWANIE Podkładki termiczne EK720 opracowano pod kątem odprowadzania ciepła z mikroczipów, do rozpraszania przez radiator.
Zastępuje zużywające się i niskiej jakości interfejsy w celu zwiększenia wydajności cieplnej podzespołów mikroukładów w laptopach, kartach graficznych, konsolach do gier i innych urządzeniach elektronicznych