Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp.
Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości..
Gęstość: 2.8g/cm3 Twardość (Shore): 35 OO Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Specyfikacja: Przewodność cieplna: 12W/mK.
Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny.
Nie przewodzi prądu elektrycznego. Łatwość aplikacji.
Główne cechy: Wysoka przewodność cieplna 12W/mK - lider w swojej klasie.
Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 12W/mK.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.
Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości.
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementy SMD itp
