Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp.
Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości..
Gęstość: 3.2g/cm3 Twardość (Shore): 60-70 OO Temperatura pracy: -60°
C do 220°
C Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Przewodność cieplna: 15W/mK.
Nie powoduje korozji, nie twardnieje , nie jest toksyczny Specyfikacja: Wymiary: 120x20x1mm.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Do produkcji zostały użyte komponenty o najwyższej jakości. Łatwość aplikacji.
Główne cechy: Wysoka przewodność cieplna 15W/mK - lider w swojej klasie.
Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzeciętna przewodność cieplna aż 15W/mK.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.
Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.
Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp.
Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Dzięki nowej wielowarstwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości.
Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp
