Pad termic de inalta performanta, usor adeziv, nu conduce electricitatea, cu capacitate mare de transfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute), poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoare CPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, conductivitate termica 8.0 W/mK, rezistent la temperaturi extreme (-100°C / +200°C), culoare red brown, dimensiuni 120 x 20 mm, grosime 1.0mm.
Pad termic de inalta performanta, usor adeziv, nu conduce electricitatea, cu capacitate mare de transfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute), poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoare CPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, conductivitate termica 8.0 W/mK, rezistent la temperaturi extreme (-100°C / +200°C), culoare red brown, dimensiuni 120 x 20 mm, grosime 1.0mm
