Chłodzenie Vapor-X Komora parowa jest zamontowana w kontakcie z powierzchnią głównego układu scalonego i pamięci.
Płytka drukowana z miedzi o wysokiej gęstości Procesor graficzny jest zamontowany na 14-warstwowej miedzianej płytce drukowanej o wysokiej gęstości 2 uncji i wysokiej TG, aby dopasować się do dużej prędkości, wysokiego prą.
Kondensator oferuje stabilną pojemność przy wysokiej częstotliwości i temperaturze przy bardzo niskim poziomie szumów sygnału, zapewniając stabilność i niezawodność produktu.
Cyfrowy projekt zasilania Seria Sapphire Nitro+ i PULSE AMD Radeon&trade
RX 7900 została zaprojektowana z wykorzystaniem cyfrowego zasilania, które zapewnia dokładną kontrolę mocy i doskonałą wydajność energetyczną
Ultrawydajny przewodzący kondensator polimerowo-aluminiowy Ultrawydajny przewodzący kondensator polimerowo-aluminiowy ma niewielką powierzchnię
PCB, ale dużą pojemność wolumetryczną, która umożliwia zasilanie 20-fazowe na karcie graficznej z serii RX 7900.
Nałożony na całą płytkę drukowaną, odlewany radiator płyty czołowej chłodzi układ VRM, pamięć i dławiki, co zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła, zapewniając najwyższy przepływ powietrza i wydajność chłodzenia.
Rama ze stopu magnezu i radiator płyty przedniej Odlewana rama ze stopu aluminium i magnezu otaczająca boki płytki drukowanej pomaga wzmocnić sztywność strukturalną osłony, tworząc mocne, odporne na zarysowania i wysokiej jakości wykończenie, które podnosi estetykę i wytrzymałość karty graficznej.
Radiator w kształcie litery V na górze procesora graficznego przyspiesza i centralizuje przepływ powietrza wokół procesora graficznego, aby skutecznie rozpraszać ciepło.
Zoptymalizowany projekt radiatora Konstrukcja radiatora WAVE zmniejsza tarcie, gdy wiatr dostaje się do modułu płetwy, co skutkuje redukcją hałasu przecinania wiatru.
System cieczy z recyklingu ma miejsce, gdy źródło ciepła ponownie podgrzewa ciecz i zostaje ona ponownie odparowana przez knot odparowujący, aby ponownie uruchomić proces chłodzenia Vapor-X.
Stamtąd powraca do stanu ciekłego, w którym ciecz jest następnie wchłaniana do knota transportowego przez działanie kapilarne i przemieszczana z powrotem w kierunku knota odparowującego.
Dzięki ekstremalnie niskiemu ciśnieniu płyn roboczy i czysta woda łatwo odparowują i są przenoszone przez próżnię, aż dotrą do knota kondensacyjnego, który sąsiaduje z chłodzoną powierzchnią.
Po uzyskaniu ciepła źródło ciepła jest przesuwane do knotów parowania, aby rozpocząć proces rozpraszania ciepła.
Ponieważ cały obszar przenosi ciepło z tą samą szybkością, moduł
Vapor-X został zaprojektowany tak, aby działał wydajniej niż miedziany radiator przy odprowadzaniu ciepła.
Chłodzenie Vapor-X Komora parowa jest zamontowana w kontakcie z powierzchnią głównego układu scalonego i pamięci
