Produs

Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback/***

Name: Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback/***
Brand: Wiley-VCH Verlag GmbH
Price: 1081.99 RON
Availability: InStock

Vânzător

elefant.ro

Cumpără

Pret

1081.99 Lei

Categorie (vânzător)

Foreign Books

Marca

Wiley-VCH Verlag GmbH

Produs actualizat în urmă cu 3 zile

Descriere YEO:

Thermal Management Materials for Electronic - Disponibil la elefant.ro

Pe YEO găsești Thermal Management Materials for Electronic de la Wiley-VCH Verlag GmbH, în categoria Foreign Books.

Indiferent de nevoile tale, Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback/*** din categoria Foreign Books îți poate aduce un echilibru perfect între calitate și preț, cu avantaje practice și moderne.

Preț: 1081.99 Lei

Caracteristicile produsului Thermal Management Materials for Electronic

Brand: Wiley-VCH Verlag GmbH
Categoria: Foreign Books
Magazin: elefant.ro
Ultima actualizare: 29-05-2026 09:40:17

Comandă Thermal Management Materials for Electronic Online, Simplu și Rapid

Prin intermediul platformei YEO, poți comanda Thermal Management Materials for Electronic de la elefant.ro rapid și în siguranță. Bucură-te de o experiență de cumpărături online optimizată și descoperă cele mai bune oferte actualizate constant.

Descriere magazin:
Publisher: Wiley-VCH Verlag GmbH Number of pages: 368 Publication date: 2024 Dimensions: 175 x 251 x 24 Cover type: Hardback Editor(s): Xingyou (Chinese Academy of Sciences) Tian Redescopera farmecul lecturii si alege-ti de pe elefant.ro carti in limba engleza scrise de autori consacrati. Iti punem la dispozitie sute de mii de carti online, de dragoste si beletristica, memorii si jurnale, carti de copii, volume motivationale si multe altele. Daca aceasta carte ti-a atras atentia, descrierea ei va fi disponibila in curand. Intre timp, pentru mai multe detalii, ne poti scrie la adresa de email: [email protected] .

Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback/*** - 0 | YEO