Specyfikacja Konfiguracje PCI Express 1x16 Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4 Konfiguracje PCI Express 2x8 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0 Liczba wątków 4 Liczba rdzeni procesora 4 Proces litograficzny 14 nm Maksymalna liczba linii PCI Express 16 Stepping B0 Pamięć ECC wspierana przez procesor Tak Typ procesora Intel® Core™ i3 Tryb pracy procesora 64-bit Rozgałęźnik T 82 °C Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s Nazwa kodowa procesora Coffee Lake Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2400 Mhz Typ magistrali DMI3 Cache procesora 6 MB Typ pamięci procesora Smart Cache Gniazdo procesora LGA 1151 (Socket H4) Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM Taktowanie procesora 3,1 GHz Architektura 64-bitowa Tak Producent procesora Intel Termiczny układ zasilania (TDP) 35 W Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 37,5 GB/s Model procesora i3-8100T Kod procesora SR3Y8 Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 64 GB Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny Konfigurowalne taktowanie niższego TDP 2,4 GHz Konfigurowalne niższe TDP 25 W Generacja procesora 8th gen Intel® Core™ i3 Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny Model wbudowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics 630 Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 Mhz Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0 Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics Dedykowana karta graficzna Nie Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1100 Mhz Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 64 GB Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3 Wbudowana karta graficzna Tak Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej 4.5 Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej Tak ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x3E91 Maksymalna pojemność pamięci 32 GB Typ pamięci RAM DDR4-SDRAM Pamięć RAM 8 GB Prędkość zegara pamięci 2666 Mhz Układ pamięci 1 x 8 GB Typ slotów pamięci SO-DIMM Gniazda pamięci 2 Kolor produktu Czarny Interfejs do montażu panelu 100 x 100 mm Interfejs do montażu panelu 75 x 75 mm Standard VESA Tak Napięcie wejściowe adaptera AC 100 - 240 V Moc adaptera AC 100 W Częstotliwość adaptera AC 50-60 Hz Waga wraz z opakowaniem 7 kg Głębokość opakowania 196 mm Szerokość opakowania 625 mm Wysokość urządzenia (z podstawą) 319,2 mm Głębokość urządzenia (z podstawą) 52,6 mm Wysokość opakowania 437 mm Szerokość urządzenia (z podstawą) 525,9 mm Waga (z podstawą) 5,2 kg Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 35 °C Zakres temperatur (przechowywanie) -20 - 60 °C Zakres wilgotności względnej 20 - 80% Dopuszczalna wilgotność względna 5 - 95% Bluetooth Tak Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 5 (802.11ac) Przewodowa sieć LAN Tak Standardy Wi- Fi Wi-Fi 5 (802.11ac) Standardy Wi- Fi 802.11g Standardy Wi- Fi 802.11a Standardy Wi- Fi 802.11b Standardy Wi- Fi Wi-Fi 4 (802.11n) Wi-Fi Tak Wersja Bluetooth 5.0 Układ płyty głównej Intel® H310 Język klawiatury Włoski Wersja technologii Intel® Identity Protection 1,00 Maksymalna konfiguracja CPU 1 Technologia Intel® Clear Video Tak Wbudowane opcje dostępne Tak Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Nie Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) 0,00 Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak Technologia Intel® Quick Sync Video Tak Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak Technologia Intel® InTru™ 3D Tak Intel® OS Guard Tak Technologie Thermal Monitoring Tak Technologia Intel® Trusted Execution Nie Wersja technologii Intel® Secure Key 1,00 Intel® Enhanced Halt State Tak Wers.
Specyfikacja Konfiguracje PCI Express 1x16 Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4 Konfiguracje PCI Express 2x8 Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0 Liczba wątków 4 Liczba rdzeni procesora 4 Proces litograficzny 14 nm Maksymalna liczba linii PCI Express 16 Stepping B0 Pamięć ECC wspierana przez procesor Tak Typ procesora Intel® Core™ i3 Tryb pracy procesora 64-bit Rozgałęźnik T 82 °C Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s Nazwa kodowa procesora Coffee Lake Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2400 Mhz Typ magistrali DMI3 Cache procesora 6 MB Typ pamięci procesora Smart Cache Gniazdo procesora LGA 1151 (Socket H4) Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM Taktowanie procesora 3,1 GHz Architektura 64-bitowa Tak Producent procesora Intel Termiczny układ zasilania (TDP) 35 W Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 37,5 GB/s Model procesora i3-8100T Kod procesora SR3Y8 Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 64 GB Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny Konfigurowalne taktowanie niższego TDP 2,4 GHz Konfigurowalne niższe TDP 25 W Generacja procesora 8th gen Intel® Core™ i3 Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny Model wbudowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics 630 Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 Mhz Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0 Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics Dedykowana karta graficzna Nie Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1100 Mhz Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 64 GB Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3 Wbudowana karta graficzna Tak Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej 4.5 Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej Tak ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x3E91 Maksymalna pojemność pamięci 32 GB Typ pamięci RAM DDR4-SDRAM Pamięć RAM 8 GB Prędkość zegara pamięci 2666 Mhz Układ pamięci 1 x 8 GB Typ slotów pamięci SO-DIMM Gniazda pamięci 2 Kolor produktu Czarny Interfejs do montażu panelu 100 x 100 mm Interfejs do montażu panelu 75 x 75 mm Standard VESA Tak Napięcie wejściowe adaptera AC 100 - 240 V Moc adaptera AC 100 W Częstotliwość adaptera AC 50-60 Hz Waga wraz z opakowaniem 7 kg Głębokość opakowania 196 mm Szerokość opakowania 625 mm Wysokość urządzenia (z podstawą) 319,2 mm Głębokość urządzenia (z podstawą) 52,6 mm Wysokość opakowania 437 mm Szerokość urządzenia (z podstawą) 525,9 mm Waga (z podstawą) 5,2 kg Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 35 °C Zakres temperatur (przechowywanie) -20 - 60 °C Zakres wilgotności względnej 20 - 80% Dopuszczalna wilgotność względna 5 - 95% Bluetooth Tak Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 5 (802.11ac) Przewodowa sieć LAN Tak Standardy Wi- Fi Wi-Fi 5 (802.11ac) Standardy Wi- Fi 802.11g Standardy Wi- Fi 802.11a Standardy Wi- Fi 802.11b Standardy Wi- Fi Wi-Fi 4 (802.11n) Wi-Fi Tak Wersja Bluetooth 5.0 Układ płyty głównej Intel® H310 Język klawiatury Włoski Wersja technologii Intel® Identity Protection 1,00 Maksymalna konfiguracja CPU 1 Technologia Intel® Clear Video Tak Wbudowane opcje dostępne Tak Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Nie Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) 0,00 Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak Technologia Intel® Quick Sync Video Tak Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak Technologia Intel® InTru™ 3D Tak Intel® OS Guard Tak Technologie Thermal Monitoring Tak Technologia Intel® Trusted Execution Nie Wersja technologii Intel® Secure Key 1,00 Intel® Enhanced Halt State Tak Wers
