Cumpara de la elefant.ro

Wafer-Level Chip-Scale Packaging. Analog and Power Semiconductor Applications, Paperback/Yong Liu - Springer-Verlag New York Inc.


Wafer-Level Chip-Scale Packaging. Analog and Power Semiconductor Applications, Paperback/Yong Liu
616.99 Lei

Disponibil

(29-06-2024)
Cumpara de la elefant.ro

Produs vandut de elefant.ro

(0)

Review(s)

Verifica toate preturile pentru acest produs : click aici


Distribuie pe :


Descriere :

Cumpara wafer-level chip-scale packaging. springer-verlag new york inc. de calitate.
Pe yeo poti sa gasesti cel mai bun pret pentru wafer-level chip-scale packaging. springer-verlag new york inc.

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in Analog and Power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling..
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in Analog and Power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.


Uneori, aceste descrieri pot contine inadvertente. De asemenea, imaginea este informativa si poate contine accesorii neincluse in pachetele standard.
logo

  • Produsele tale vor fi disponibile pentru toti clientii nostri, in fiecare zi, pe yeo.ro
  • Vor fi promovate pe retele de socializare si bloguri
  • De asemenea, vom crea continut video pentru 20 de produse